Sinopsis
Hvad er termisk kobbersøjlebump
Den termiske kobbersøjlebump er en termoelektrisk enhed, der er lavet af tyndfilm termoelektrisk materiale og er indlejret i flip-chip-forbindelser. Det bruges til emballering af elektroniske og optoelektroniske komponenter, såsom integrerede kredsløb (chips), laserdioder og optiske halvlederforstærkere. Den termiske bump er også kendt som den termiske kobbersøjlebump (SOA). Termiske bump, i modsætning til traditionelle loddebuler, som giver en elektrisk vej og en mekanisk forbindelse til pakken, fungerer som solid-state varmepumper og tilføjer termisk styringsfunktionalitet lokalt på overfladen af en chip eller til en anden elektrisk komponent. Konventionelle loddebuler giver også en mekanisk forbindelse til pakken. Et termisk bump har en diameter på 238 mikrometer og en højde på 60 mikrometer.
Hvordan vil du få gavn af det
(I) Indsigt og valideringer om følgende emner:
Kapitel 1: Termisk kobbersøjlebump
Kapitel 2: Loddemasse
Kapitel 3: Printplade
Kapitel 4 : Kuglegitter-array
Kapitel 5: Termoelektrisk køling
Kapitel 6: Flip-chip
Kapitel 7: Termoelektriske materialer
Kapitel 8: Aflodning
Kapitel 9: Termisk styring (elektronik)
Kapitel 10: Strømelektronisk substrat
Kapitel 11: Flad pakke uden ledninger
Kapitel 12: Termoelektrisk generator
Kapitel 13: Termisk styring af højeffekt-LED'er
Kapitel 14: Microvia
Kapitel 15: Tykfilmteknologi
p>
Kapitel 16: Lodning
Kapitel 17: Fejl ved elektroniske komponenter
Kapitel 18: Glasfrittebinding
Kapitel 19: Afdækning
Kapitel 20: Termisk induktans
Kapitel 21: Ordliste over mikroelektronikmanu. fremstillingsvilkår
(II) Besvarelse af offentlighedens topspørgsmål om termisk kobbersøjlebump.
(III) Eksempler fra den virkelige verden på brugen af termisk kobbersøjlebump på mange områder.
(IV) 17 bilag for kort at forklare 266 nye teknologier i hver branche for at have 360 graders fuld forståelse af termiske kobbersøjle-bump-teknologier.
Hvem denne bog er For
Professionelle, bachelor- og kandidatstuderende, entusiaster, hobbyfolk og dem, der ønsker at gå ud over grundlæggende viden eller information for enhver form for termisk kobbersøjlebump.
